Ⅰ、考試總體要求
掌握X射線衍射分析(XRD)、電子顯微分析(SEM、TEM)、紅外光譜分析(IR)及熱分析(DTA、DSC和TG)等分析方法的設(shè)備構(gòu)造、工作原理、表征技術(shù)和應(yīng)用。要求能夠正確選用現(xiàn)代分析技術(shù)開展材料組成、結(jié)構(gòu)與性能關(guān)系的科學(xué)研究能力。
�、颉⒖荚嚨膬�(nèi)容及比例
1、X射線衍射分析(30-40%)
(1) 掌握X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、X射線衍射理論、X射線衍射方法;
(2) 理解定性、定量分析原理,PDF卡片的組成;
(3) 掌握物相的定性、定量分析方法;
(4) 了解XRD的典型應(yīng)用。
2、掃描電鏡(20-30%)
(1) 了解采用的分析信號,電鏡結(jié)構(gòu)、成像原理及用途;
(2) 掌握試樣制備方法,圖像的解釋;
(3) 掌握電子探針的原理、結(jié)構(gòu)、用途及性能比較,譜圖分析方法。
3、透射電鏡(15-25%)
(1) 了解電子與物質(zhì)作用信號,透射電鏡結(jié)構(gòu)及成像原理;
(2) 掌握薄膜及復(fù)型試樣制備方法;
(3) 掌握選區(qū)電子衍射及衍射花樣的分析。
4、熱分析技術(shù)(10-15%)
掌握差熱分析、差示掃描量熱分析和熱重分析的基本原理和應(yīng)用。
5、光譜分析(5-10%)
(1) 掌握光譜分析的原理、特征和應(yīng)用;
(2) 了解有機化合物基團的特征吸收頻率;
(3) 熟悉紅外光譜的解析方法。
6、其它現(xiàn)代分析方法(0-5%)
�、�、考試方式
1、考試方法:筆試,閉卷,滿分100分。
2、考試時間:120分鐘。
�、�、參考書:
1.材料科學(xué)研究與測試方法,第二版,朱和國,東南大學(xué)出版社,2013
2.材料現(xiàn)代分析方法,左演聲,北京工業(yè)大學(xué)出版社,2000
結(jié)束
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